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职位描述:1, 负责模拟集成电路芯片的定义,开发和验证;2, 配合市场部完成项目初始定义,主导项目技术可行性研究和立项;3, 根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,带领项目组成员完成模拟电路设计、仿真、验证等工作;4, 规划版图布局,指导和协助layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求;5, 协助测试工程师制定测试规范和解决测试开发中的问题;6, 协助应用工程师,现场应用工程师解决客户及其他应用问题;7, 对产品前后端环节进行负责和追踪;8, 负责相关设计文档的撰写。
任职资格的具体描述:任职要求:1, 微电子或电子工程相关专业硕士以上学历,五年以上模拟IC开发经验,熟练掌握模拟电路IC设计方法;2, 具备电源管理芯片设计、仿真、布局、流片与测试经验;3, 精通并能熟练掌握PWM和PFM开关电源控制原理;4, 对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解,熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺者优先;5, 掌握并能熟练使用Spectre,HSPICE,nanosim,Cadence等EDA工具;6, 具备良好的团队合作能力,沟通能力,学习能力及问题分析处理能力,能带领研发团队成员完成既定项目者优先;7, 良好的英文读写能力,能够熟练使用英文进行交流。
企业介绍:中科院投资,资金雄厚;
公司在上海团队成立3年,产品陆续在流片改版中,后续产品发展需要现招聘资深设计师,项目带头人。主要研发管理团队来自国内外知名公司;公司氛围、管理风格更接近美资公司;
如需进一步了解,请将简历发至我的邮箱或通过MSN联系,具体如下:
James Yao
Mail:jamesyao007@vip@163.com
MSN: james_yao@outlook.com |
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