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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › 高速与仿真 › 信号完整性 › 信号完整性讨论 › 从芯片到封装再到PCB的3D联合设计
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楼主: huangliubei

[原创] 从芯片到封装再到PCB的3D联合设计

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Relaxzoe
发表于 2015-6-1 01:17:44 | 显示全部楼层
想知道的更详细一点
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gao_zb
发表于 2016-6-22 12:04:06 | 显示全部楼层
吸引了好多人的眼球。。。。
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bingshuihuo
发表于 2019-8-11 09:19:58 | 显示全部楼层
想知道更多！！！1
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bingshuihuo
发表于 2019-9-6 09:29:29 | 显示全部楼层
只是一张图啊！该如何学习？
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bingshuihuo
发表于 2019-9-7 09:24:45 | 显示全部楼层
有没有芯片建模和hfss 联合仿真的资料
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bobhit
发表于 2019-9-29 20:46:58 | 显示全部楼层
ANSYS的SIwave和3D Layout都支持co-simulation
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yuju
发表于 2020-2-16 16:00:47 | 显示全部楼层
标题党一个
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