请教COB封装问题

macer_yang

在IC制造这端考虑COB封装良率的问题，主要考虑IC Pad 尺寸和 相邻Pad间距是否足够大这两个参数，现在IC制程更新和成本要求，在打线的Pad的金属层下面还会有电路，这种情况下，除了以上两个问题，关于IC制程上Pad打线区域的金属层厚度有何要求？COB焊线时的压力有多大？金属层太薄会不会被压裂，甚至损坏到Pad金属下面的电路？之前听说COB封装是用超声焊接的，与芯片塑封的球焊不同，超声焊接铝线压到ICPad上的压力比球焊大还是小？