每日一题1012——后端设计

vipjph · 发表于 2012-10-12 10:39:44

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本帖最后由 vipjph 于 2012-10-13 17:19 编辑

两道后端的题目

1、
Why power stripes routed in the top metal layers?
为什么电源走线选用最上面的金属层？

2、Why do you use alternate routing approach HVH/VHV (Horizontal-Vertical-Horizontal/ Vertical-Horizontal-Vertical)?
为什么要使用横竖交替的走线方式？

欢迎大家积极讨论，参与回答者，根据答案酌情送上信元。答案稍后揭晓~

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答案：
1、难度指数:
1:常识--无论是否有工作经验，都应该准确回答
2:简单--只要做过一点后端的设计，就应该明白
3:一般--有实际工作经验一年左右，做过2个以上真正的设计，应该可以答上来
4:较难--在这个特定的领域有较多的研究，并积累了一定的经验
5:很难--基本上是专家级的牛人了！

答案：
1）高金属层的IR比较小，EM能力大
2）底层被IP，标准单元用的机会更大

2、

最有效地利用走线资源

sgcseu · 发表于 2012-10-12 10:54:15

1、降低耦合电容
2、减少干扰

KevinIC · 发表于 2012-10-12 11:21:00

1.
a）电源走线属于global走线，如果走低层金属会占用其他局部走线的宝贵资源；
b）走上层金属可以使电源走线对晶体管的噪声影响最小化；
c）最上层金属最厚，可以承受最大的电流密度，抗电迁移能力强，适合电源布线。

2.
a）这样线间干扰可以达到最小；
b）更有效的利用布线资源（这个是软件算法问题吧）。