哦猎头急聘IC封装设计工程师

litterren

主要工作职责：

配合公司研发团队，为芯片产品提供封装技术的评估和封装成本的分析，设计有竞争力的封装方案；
配合封装Vendor，实现封装设计方案的开发验证以及大规模量产；
承担部分产品的封装基板设计和量产；
职位要求：
1、大学本科或硕士毕业，3年以上芯片封装技术相关的经验；
2、熟悉芯片封装工艺和相关流程，跟封装Vendor能很好的交流
3、在基于WireBond设计的BGA封装上有一定的设计经验
4、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术
5、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
6、在芯片封装的信号完整性仿真、热模拟等方面有一定经验者优先考虑

招聘人数：1~2人，工作地点：福州、上海，薪资面议（15-25万，具体面议）

联系QQ:1527096123  mail:litterren@gmail.com

今年IC行业行情太萧条了，职位好少。。。