富士通出售/关闭3座LSI厂 退出晶片组装事业

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富士通(Fujitsu Ltd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)8月31日发布新闻稿宣布，将出售并关闭旗下3座从事LSI晶片组装/测试的后段制程厂，退出晶片组装事业。富士通半导体表示，已与东芝(Toshiba)出资公司J Devices签署了基本契约，计划于今(2012)年内将宫城工厂和会津工厂等2座后段制程厂出售给J Devices，而九州工厂所属的生产设备在移转给J Devices位于九州地区的工厂后，也将进行关闭。
富士通半导体表示，在出售并关闭上述3座晶片组装厂后，原先透过该3座工厂生产的晶片产品将委由J Devices代工生产。据富士通半导体表示，J Devices为日本国内最大的晶片代工厂，而为了加强与台湾及南韩等同业之间的成本竞争力，J Devices将扩大事业规模视为营运的最重要考量。据日本媒体产经新闻指出，J Device目前于日本九州拥有4座工厂，并为东芝等十几家企业进行晶片代工。
据Thomson Reuters报导，出售并关闭上述3座晶片组装厂后，富士通半导体所拥有的生产据点将仅剩三重工厂等3座从事晶片前端制程的工厂。另据日经新闻指出，富士通半导体正与台湾台积电(2330)进行协商，计划出售最先端的三重工厂。

J Devices前身为Nakaya Microdevices(NMD)，NMD于2009年10月与东芝和IC封装测试大厂艾克尔科技(Amkor Technology,Inc.)签署了一纸契约，东芝、Amkor分别取得NMD 10%、30%股权，NMD并将公司名称更名为J Devices。