里昂：台积明、后年大啃苹果 料三星争其高通订单

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日前外电报导，苹果和高通均有意端出10亿美元来投资台积电(2330)、力求确保先进制程的产能，惟受台积电婉拒，也让台积电抢下苹果单是否指日可待的议题浮出台面。而里昂证券即出具最新报告指出，现阶段虽无法确定苹果是否仍将仰赖三星为主要代工夥伴，而未来又会释出多少订单给英特尔、台积电这些半导体大厂，不过台积电相当有机会于2013年底或2014年成功吃下苹果的大单。同样的，三星也很可能回过头来抢台积电手上的高通订单，时间点则可能落在2013年上半年。
里昂指出，台积电董事长张忠谋日前就曾于法说会上说，的确可能把特定产能专门提供给大客户使用，这也增加了台积电做到苹果生意的机率。而台积电只要能确保吃下苹果45%的晶片订单，就能够推升营收10%的成长，对台积电而言可说是很大的动能。
里昂也进一步分析，台积电若吃下苹果大单将有何利弊。首先，若以苹果AP处理器规模在2013-2015年间约为50-70亿美元估算，台积电很可能取代三星，成为苹果主要的代工夥伴；且台积电也很可能在2014年之后，掌握苹果超过50%的订单，并推升整体营收增加10%。此外，苹果可说是台积电客户组成的「最后一块拼图」，而以苹果于2011年为半导体产业最大的买家看来，可望扮演台积电未来的关键成长动能。

然而，里昂提醒，台积电的资本支出在2013-2014年间估计就将高达100-120亿美元规模，而若以届时台积电于苹果订单的渗透率约为45-60%计算，意谓台积电便必须为苹果额外布建3-4万片晶圆的月产能，也就是在2013-2015年间，总计得再多加码50-70亿美元的支出(这是以28/20奈米每布建1千片月产能，各约需1/1.5亿美元成本计算，且不计入包括无尘室等其他设备费用)。此外，在台积电抢下苹果订单的同时，身为台积电「可畏」对手的三星，为了留住订单也很可能掀起价格战，这也是台积电需留意的。
有趣的是，里昂也指出，三星和台积电虽处于微妙的竞争关系，但在2013年，估计三星也将成为台积电最大的终端客户，可望贡献台积电10-15%的营收，主要是包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等台积电的直接客户，均提供基频(baseband)、Wi-Fi等晶片给三星。而里昂也预言，苹果在2013年将成为台积电第2大的终端客户，可望贡献台积电9-14%的营收。