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[转贴] Silicide、Salicide和Polycide

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发表于 2012-7-13 12:16:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 le_levi 于 2019-4-13 17:54 编辑

三个名词对应着同一种应用,即用硅化物来降低Poly上的连接电阻。其中,SILICIDE就是金属硅化物,是由金属和硅经过物理化学反应形成的一种化合态,其导电特性介于金属和硅之间,而POLYCIDE和SALICIDE则是分别指不同的形成SILICIDE的工艺流程,这两个流程的区别简述如下:
POLYCIDE: 其一般制造过程是,栅氧化层完成以后,继续在其上面生长多晶硅(POLY-SI),然后在POLY上继续生长金属硅化物(silicide),其一般为 WSi2 (硅化钨)和 TiSi2 (硅化钛)薄膜,然后再进行栅极刻蚀和有源区注入等其他工序,完成整个芯片制造。

SILICIDE: 它的生成比较复杂,先是完成栅刻蚀及源漏注入以后,以溅射的方式在POLY上淀积一层金属层(一般为 Ti,Co或Ni),然后进行第一次快速升温煺火处理(RTA),使多晶硅表面和淀积的金属发生反应,形成金属硅化物。根据煺火温度设定,使得其他绝缘层( Nitride 或 Oxide)上的淀积金属不能跟绝缘层反应产生不希望的硅化物,因此是一种自对准的过程。然后再用一中选择性强的湿法刻蚀(NH4OH/H2O2/H20或H2SO4/H2O2的混合液)清除不需要的金属淀积层,留下栅极及其他需要做硅化物的salicide。另外,还可以经过多次煺火形成更低阻值的硅化物连接。

跟POLYCIDE不同的是,SILICIDE可以同时形成有源区S/D接触的硅化物,降低其接触孔的欧姆电阻,在深亚微米器件中,减少由于尺寸降低带来的相对接触电阻的提升。另外,在制作高值POLY电阻的时候,必须专门有一层来避免在POLY上形成SALICIDE ,否则电阻值就高不了。
发表于 2012-7-17 06:45:00 | 显示全部楼层
学习知识
发表于 2012-7-17 13:44:58 | 显示全部楼层
敢问楼主这个解释是在哪里看到的?
 楼主| 发表于 2012-7-17 15:33:21 | 显示全部楼层
以前在一个论坛上面看到的,后来搜集在一起的。如有错误请指正,并且补充完善,大家共学习!
发表于 2012-11-28 22:24:27 | 显示全部楼层
好东西!
不知道仿真的软件是什么?
发表于 2012-12-12 13:25:30 | 显示全部楼层
goooooooooooooooooooooooooooood
发表于 2013-5-4 00:16:00 | 显示全部楼层
•
Polysilicon Silicide (Polycide)


•
Self-aligned Silicide (Salicide)
发表于 2014-5-23 21:53:05 | 显示全部楼层
不错 是技术贴 以前看到过 楼主可在此帖基础上深入下......比如SAB在ESD/trim res上的应用....
发表于 2016-3-7 14:38:36 | 显示全部楼层
一直没搞明白过
发表于 2022-9-28 00:27:04 | 显示全部楼层
thanks for sharing
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