PAD与PAD之间间距的问题

tfangli1234 · 发表于 2012-7-12 08:56:44

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0.5工艺的，我想问的是，PAD与PAD之间的间距是越宽越好呢还是满足设计要求就可以了？从制造方面讲，是不是距离远点制造方便些呢？

motofatfat · 发表于 2012-7-12 09:38:32

要符合規範 + 配合封裝測試

843071455 · 发表于 2012-7-12 12:42:29

首先要先满足design rule，然后就是看封装，这要做压焊图，并不是越宽越好，有时候pad位置不对，你不好往外打线，也就是没法完成封装。

2hen · 发表于 2012-7-12 17:33:01

制造方面应该是满足设计规则就是可以做。其他的考虑是多个PAD彼此很近，那么封装的时候打金线是不是可行。PAD是压点，彼此很近，打的金线会碰到。可以看看《集成电路掩膜设计---基础版图技术》，这个虽然特别简单，但是涉及面多，可以对很多东西有个了解。

adean · 发表于 2012-7-14 16:56:58

看封装厂，你要打的金线的直径。80um够用了。

loopgain · 发表于 2012-7-15 15:32:14

Depends on bonding rules

z75700122 · 发表于 2012-7-16 23:01:32

基本上看封裝
但是如果是RF的IC需要注意寄生互感效應

Rucas · 发表于 2012-7-18 17:23:23

在满足封装厂的要求后，均匀分布吧

liaobb001 · 发表于 2012-7-23 17:59:24

应该是考虑打线就好了

lanlan860207 · 发表于 2012-7-26 17:50:19

满足工艺的最小规则，但若封装的PIN脚数过多，还需考虑封装打线是否可行，否则有些PAD太近可能导致很难打线。

[讨论] PAD与PAD之间间距的问题