PAD与芯片CORE的间距问题

tfangli1234 · 发表于 2012-6-28 09:50:42

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请问各位高手：

在芯片core版图的四围放置PAD，那么PAD的间距与core的金属间距为多少比较好？

我现在的是上华0.5工艺

haydnzhang · 发表于 2012-6-28 11:18:53

按照工艺要求就可以了.看下PDF.

Tim_yu · 发表于 2012-6-28 22:50:33

IO与PAD在一起，core 电压由IO处理得到，距离视power而定，PAD位置一般都会事先定好位置的，不然那些厂商还用啥啊

Rucas · 发表于 2012-7-18 17:57:52

这个有要求吗？CSMC一般都是要求IO上的ESD Tr或是Buffer到Core Tr吧？

0.5工艺的好像最小是75还是80u，具体忘了

loopgain · 发表于 2012-7-20 11:53:02

最好留有100um间距。以防出问题。

lanlan860207 · 发表于 2012-7-26 17:59:26

注意IO与内部器件的间距，注意寄生而形成的latchup路径！！！

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