提供一份TSV（3D封装）的资料。

even_ryen · 发表于 2012-6-6 14:49:22

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本帖最后由 even_ryen 于 2012-6-6 14:53 编辑

硅通孔技术（TSV，Through -Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术。与以往的IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。

Test of TSV-Based 3D-IC.pdf (4.05 MB, 下载次数: 1252 )

half_honey · 发表于 2012-6-7 09:26:55

矮油好赞~

longgangtou · 发表于 2012-6-7 10:15:30

TSV的器件还是值得看看的。

igooo · 发表于 2012-6-12 15:51:13

矮油好赞~

ruinsnku · 发表于 2012-6-14 16:49:55

3q~~~~~~~~~~

besttian · 发表于 2012-8-26 15:53:06

下载下来看一下

maletuna · 发表于 2012-10-31 11:06:07

thanks so much!

cool1117 · 发表于 2012-10-31 13:49:49

good look

sweetlilo · 发表于 2012-12-3 01:02:10

这文件对TSV有相当的测试，挺有帮助的，谢谢哦！

chaoqunchu · 发表于 2012-12-4 17:34:06

好东西。。。。谢谢

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