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Intel原本计划在2011年第四季度发布自己的第一款PCI-E接口固态硬盘Ramsdale SSD 720系列,不过因为MLC NAND单层闪存寿命的问题而泡汤。最终,Intel决定像SSD 710系列企业级产品那样使用25nm工艺的MLC NAND多层闪存并加入自己独家的高可靠性技术HET,这就是今天在北京IDF上正式发布的全新“SSD 910”系列。有趣的是,开发代号还是叫做Ramsdale。 SSD 910系列外形采用半高式扩展卡方式,PCI-E 2.0 x8系统接口,最大尺寸168×69×19毫米。首先是主PCB,上有LSI主控制器、PCI-E/SAS桥接芯片、供电电路等,然后闪存芯片都安装在扩展PCB上,每块200GB,并有相应的SAS/NAND ASCI转换电路。 总容量有400GB、800GB两种,分别由三块、五块PCB组成,典型功耗25W,待机功耗8W、12W。NAND闪存是通过ONFI 2.0界面连接起来的,但还不清楚具体带宽。性能嘛,400GB型号持续读写最高1GB/s、750MB/s,随机读写最高90000 IOPS、38000 IOPS,800GB型号分别提高到2GB/s、1GB/s、18000 IOPS、75000 IOPS。可靠性方面,Intel宣称两款型号的最大数据写入量分别为7PB、14PB,相比之下SSD 710系列最大也不过3PB。SSD 910系列面向企业用户,主要对手是此前一直关注此领域的Fusion-io。
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