在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 3471|回复: 3

[讨论] csmc里的mark slot net pin drawing各层用途?区别?联系?

[复制链接]
发表于 2012-3-31 15:54:01 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
csmc里的mark slot net pin drawing各层用途?区别?联系?
 楼主| 发表于 2012-3-31 16:00:42 | 显示全部楼层
path label text net
发表于 2014-8-9 11:48:20 | 显示全部楼层
同问 最近在用上华的工艺 比较迷茫
发表于 2014-8-26 14:47:29 | 显示全部楼层
大概解释一下如下:

mark:用来标识器件如BJT,IND等,是DRC/LVS/XRC用来标识器件或提取连接关系用的,该layer无须做mask,也就不必tape out
slot:用来给某层金属加slot或block slot用的,要与该金属层一起tape out,mask house会通过逻辑运算得出最终该金属哪些区域是否要加slot
net:画图时用来标识connectivity的,可不做tape out
pin:画图时用来标识block的端口(PORT),可不做tape out
drawing:画图用的,必须tape out
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-23 15:06 , Processed in 0.136324 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表