晶圆双雄最新营运状况

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国内IC设计界传出，随著业绩最淡的1、2月已过，终端电子需求更加明朗，除12寸晶圆产能紧缩，自本月起，8寸成熟制程也被要求要缩短下单排程，代表半导体第一季已是谷底的态势确立。

国内法人解读，下单排程缩短，代表上游晶圆厂下一季整体产能利用率可望明显提高。外资高盛证券日前报告指出，台积电（2330）40纳米以下先进制程产能已迅速拉到满载，台积电产能利用率将从首季的81%，到第二季会提升至90%，第二季晶圆出货量可望季增15%至17%。

在联电方面，本季产能利用率在68%至69%，但法人乐观认为，也不排除突破70%，下一季产能利用率更可逾80%。

来自国内IC设计业的最新消息指出，去年底开始调整库存的半导体供应链，由于逐月存货调节结束，上游晶圆代工在看到客户排队下单热络情况，决定自本月起，除12寸产能早已转紧，也要求8寸成熟制程的订单前置期要缩短。

业者指出，一般淡季或正常时序，IC设计投片作业期约四至六周，这次晶圆代工厂通知，要提前到四周以内作业。

IC设计厂坦言，近期与晶圆代工厂议价时，发现议价空间缩小，这代表8寸产能供应已不像过去几季的宽松，因此提前备货，将第二季所需要的产能全部备齐。

IC设计厂表示，当景气回升时，通常会有类似现象出现，最近的产能吃紧情形，是自去年下半年以来少见的情况；若由业绩面来看，3月情况还不错，4月也还可以，因此研判下半年会比上半年好。

此外，比起先进制程投资加速，这几年台积电（2330）、联电的8寸晶圆厂产能都增加不多，业者表示，此次上游代工厂要求8寸缩短下单时间，也要求提早交出全年的订单循环预测（rolling forecast），将可能性的订单先确认。

由于去年3、4月间业界也出现过类似情况，业界积极争取，但到6月因欧债危机导致重复下单（over booking），今年为避免重蹈覆辙，业者与晶圆厂承诺的产能不敢过多。