【问题求助】一个关于bandgap量产测试的问题

averycheng · 发表于 2012-2-29 20:50:52

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我设计的bandgap在做simulation时，各个corner下都能稳定在标准电压很小的范围之内，但量产测试却发现输出电压非常发散，偏差达到了正负3%。我在CP测试中通过trimming将电压搬回到标准输出电压附近，但CP后的温度曲线形状也是很发散的。请问有没有办法在CP测试中将温度曲线trimming到一个合适的形状？如果不能，大家是怎么解决这个问题的？

lihaiqi208 · 发表于 2012-2-29 21:02:48

你做仿真时仿mismatch了吗

fuyibin · 发表于 2012-2-29 21:04:42

我设计的bandgap在做simulation时，各个corner下都能稳定在标准电压很小的范围之内，但量产测试却发现输出电 ...
averycheng 发表于 2012-2-29 20:50

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3%不大,电路有offset的啊，呵呵

hezudao · 发表于 2012-2-29 21:07:50

3%不错了

averycheng · 发表于 2012-2-29 21:30:22

回复 2# lihaiqi208 仿mismatch是通过改变对管或者电流镜中某一个管子的尺寸来模拟吗？我在设计版图时已经非常注意match了。我刚才说的3%的偏差仅仅是在typical的电压和温度下测试的。在仿真中，该条件下的偏差不到1%的。

esbwong · 发表于 2012-2-29 21:33:08

need to measure more parts, trim and respin metals

lihaiqi208 · 发表于 2012-2-29 21:44:47

回复 5# averycheng
Mismatch是必须的一般要仿蒙特卡罗，工艺库里有工艺角和失配的参数，

lihaiqi208 · 发表于 2012-2-29 21:46:10

回复 3# fuyibin
我是你的粉丝，呢的帖子我经常拜读，希望偶像多多支持

guang3000 · 发表于 2012-2-29 22:29:42

说的是根据工艺文档手算或者进行蒙特卡洛仿真得到offset吧

ddrr · 发表于 2012-3-1 00:53:22

你是如何测试温度曲线的

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