新技术组合CPU和DRAM

fengrlove · 发表于 2012-1-25 08:51:20

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CPU设计公司Venray Technology宣布了一种新型的芯片设计，它声称通过在单一硅片上结合CPU和DRAM，能提供巨大的性能优势。尽管其设想颇为吸引人，但概念转化和分析也受到质疑。

CPU性能瓶颈包括内存墙（CPU和DRAM时钟速度差距）,指令级并行性墙和能耗墙。Venray的TOMI(Thread Optimized Multiprocessor)试图通过建造不同类型的微处理器重新定义这些问题。TOMI Borealis的设计十分简单，采用传统DRAM相同的晶体管结构。不计算缓存，TOMI设计只有22000个晶体管，早期原型采用110nm工艺，运行速度500MHz。传统CPU设计是核心周围有大量的L2和L3缓存，Venray是直接将CPU核心插入到DRAM设计中。Venray称，每个内存模块能有多达128个核心，每个核心的能耗只有23mW。

jarodz · 发表于 2012-1-25 18:20:23

這應該會是未來embedded system的趨勢，CPU與DRAM間少掉了PAD與PAD應該會省電很多，
但是不知道是用哪一家的製程?

伽偌 · 发表于 2012-1-25 21:25:05

了解一下，不是很懂

qiyeok · 发表于 2012-1-29 19:34:24

了解一下，谢谢

mseyre · 发表于 2012-2-5 21:16:51

这个不是很那个吧，感觉没啥用

[资讯] 新技术组合CPU和DRAM

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