常见的封装会引入多大的电感，电阻和对地电容？谢谢！

semico_ljj · 发表于 2011-12-13 16:32:23

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如题！
以采用金丝的封装为例，BGA可以暂时不考虑，谢谢！

semico_ljj · 发表于 2011-12-13 17:01:38

有没有大致的范围可以做参考？谢谢

chenls_2002 · 发表于 2011-12-13 22:03:47

这个不同类型的封装差别很大。
电感跟封转线的粗细，长短相关
电容与LEAD的情况相关！最好针对特定封装咨询封转厂商
如果非要给个范围，大概如下
电感：1-3nh
电容：1-5pf
电阻：10-50m ohm

semico_ljj · 发表于 2011-12-14 09:45:16

回复 3# chenls_2002

谢谢！

semico_ljj · 发表于 2011-12-14 10:21:11

封装的电容可以认为引入的Cap只有0.2p~0.5p吗，是不是估计有点小了？
如果是采用QFN封装呢？
谢谢

tianruo · 发表于 2011-12-15 17:02:49

Cadence有个封装建模的工具的，pkg还是什么的。可以试试。

semico_ljj · 发表于 2011-12-16 11:48:28

嗯，谢谢！如果只是简单的建模，大概的寄生范围是取多大合适呢？QFN

wocaishidac · 发表于 2011-12-16 11:54:53

tiny QFN是0.2pF，QFN不知道，但也差不到哪里去

loopgain · 发表于 2011-12-17 11:14:54

与长度和直径有关。
通常1mm长，1mil直径的bonding wire，寄生电感约为2nH

iboywade · 发表于 2013-1-15 09:46:07

封装电感不是还有外引线和内引线的区别吗、、、、能不能给个差不多的电感值差别呢

[求助] 常见的封装会引入多大的电感，电阻和对地电容？谢谢！