电子科技大学周雄同学论文入选国际著名集成电路会议ISSCC

icdesigner_ee · 发表于 2012-12-26 23:22:50

哈哈，恭喜一个

fenglinping · 发表于 2014-5-5 12:35:40

conghung2012 · 发表于 2014-5-9 16:55:58

未来芯片设计工程师所面临的的挑战开始集中在复杂的SOC验证及芯片实现与上市时间的压力。

浪淘千沙 · 发表于 2014-5-14 23:06:19

老师在讲模拟集成电路提过ISSCC，是这一领域的顶尖会议，牛

tristin_sung · 发表于 2014-6-1 14:58:33

我们实验室的小师弟啊，李强老师还是很强大的

何大爷 · 发表于 2014-6-3 22:57:10

牛逼，UESTC

15215127296 · 发表于 2014-8-14 20:45:52

这个真的很牛逼，但依然前路漫漫，距离国际先进水平还远着呢！论文题目怎么说一下？方便群众下载欣赏

flosan · 发表于 2014-8-17 02:07:12

这个听说挺牛的。

vastsky · 发表于 2014-8-24 02:27:14

好奇为什么没有后续消息了

高晨阳 · 发表于 2016-1-8 10:26:43

学生是第一作者，不错

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