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楼主: zyt0224

电子科技大学周雄同学论文入选国际著名集成电路会议ISSCC

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发表于 2012-12-26 23:22:50 | 显示全部楼层
哈哈,恭喜一个
发表于 2014-5-5 12:35:40 | 显示全部楼层
发表于 2014-5-9 16:55:58 | 显示全部楼层
未来芯片设计工程师所面临的的挑战开始集中在复杂的SOC验证及芯片实现与上市时间的压力。
发表于 2014-5-14 23:06:19 | 显示全部楼层
老师在讲模拟集成电路提过ISSCC,是这一领域的顶尖会议,牛
发表于 2014-6-1 14:58:33 | 显示全部楼层
我们实验室的小师弟啊,李强老师还是很强大的
发表于 2014-6-3 22:57:10 | 显示全部楼层
牛逼,UESTC
发表于 2014-8-14 20:45:52 | 显示全部楼层
这个真的很牛逼,但依然前路漫漫,距离国际先进水平还远着呢!论文题目怎么说一下?方便群众下载欣赏
发表于 2014-8-17 02:07:12 | 显示全部楼层
这个听说挺牛的。
发表于 2014-8-24 02:27:14 | 显示全部楼层
好奇为什么没有后续消息了
发表于 2016-1-8 10:26:43 | 显示全部楼层
学生是第一作者,不错
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