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发表于 2011-11-14 14:25:36
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本帖最后由 iamshan 于 2011-12-10 23:56 编辑
因为在制造过程中,电容基本有两种,MIM and MOS, 而关系电容大小的参数就是面积和极板之间的距离,也就是氧化层厚度,而在制造过程中,氧化层厚度能控制得很好,基本在1A范围内,再者电容一般面积比较大,这样,process variation造成的影响相对于比较大的面积来说很小,总上,电容变化比较小.
而对于电阻来说,大多是两端的长条形,poly,silicon,metal电阻为主,当然每种里面都有很多小的类型. 电阻因为是长条形,宽度很小,procee variation造成的CD变化对电阻的影响也就比较大了.另外对于poly或者silicon电阻来说,由于implant的不均匀性,同一片wafer的不同位置implant情况不尽相同,这也会造成比较大的差异.能想到的基本是这两种因素.
FYI.
PS:对于poly来说,高温制程对其影响极大。 |
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