SYSTEM-IN-PACKAGE TECHNOLOGY, APPLICATION AND TRENDS

Scott_SCC · 发表于 2011-10-12 12:50:12

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SiP_TECHNOLOGY_APPLICATION_AND_TRENDS_Paper.pdf (496.45 KB, 下载次数: 86 )
SiP next 2-3years: Mixed analog, RF, logic and memory in multi-die stacks

Scott_SCC · 发表于 2011-10-12 12:52:12

自己先顶一下
这个是从封装角度看数模混合电路系统的发展，封装厂已经有大量的产品在生产了。

mtwumtwu · 发表于 2011-10-12 16:12:36

good reference for Systen in package

chujn · 发表于 2011-10-18 10:11:51

下来看看，谢谢。

lustephen · 发表于 2011-10-20 20:59:17

学习一下啊，谢谢分享

coolflea · 发表于 2012-4-10 17:23:59

nice to have more sip information

[资料] SYSTEM-IN-PACKAGE TECHNOLOGY, APPLICATION AND TRENDS