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[招聘] 某国内知名IC设计企业

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发表于 2011-9-30 08:05:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1.岗位名称:芯片工程师(器件模型)
招聘数量:5人
工作地点:上海
岗位职责:
1.先进 半导体工艺中有源器件与无源器件研究与结构设计
2.负责新型器件模型的研究、提取与优化,包括统计、失配、PSP模型、RF模型等。
3.在工艺、器件及其模型,可靠性等方面支撑各个设计项目,加快其在先进工艺平台中的porting
4.全面承担各项目在先进工艺下特殊器件与模型的定制工作。

招聘要求:
1)微电子、材料、物理等相关专业,本科及以上;
2)具有两年及以上相关工作经验;
3)熟悉器件物理及其特性;并有一定的工艺或设计背景;
4)熟悉器件模型提取及其测试,可熟练使用模型提取软件,如MBP, ICCAP, BsimProplus, 以及MQA,HSPICE,Spectre等仿真软件。
5)优先考虑具有RF建模经验人员,如能运用HFSS, Momentum等进行电感建模等,或熟悉CMOS RF建模
6)具有良好的英语应用能力;
7)具有主动积极的工作态度,一定的自学能力,注重团队合作。

简历接收邮箱:jobic_cn@126.com


2.岗位名称:芯片工程师(ESD/IO)
招聘数量:5人
工作地点:上海
岗位职责:

1. 先进半导体工艺中ESD器件研究与结构设计
2. 全面负责先进工艺中的标准IO库开发与验证;
3. 支持与解决ESD以及可靠性等方面的问题,以及在新工艺平台porting中的ESD难题。
4. 全面承担海思各项目特殊功能的IO定制。

招聘要求:
1)微电子、材料、物理等相关专业,本科及以上;
2)具有两年及以上相关工作经验;
3)熟悉IC设计,以及ESD测试方法等,并了解器件物理及其特性,最好有一定的工艺背景;
4)熟悉ESD器件性能以及芯片ESD网络架构设计,了解IO电路开发全流程、可熟练使用设计软件HSPICE,Spectre等,以及后仿抽取工具。
6)具有良好的英语应用能力;
7)具有主动积极的工作态度,一定的自学能力,注重团队合作。

简历接收邮箱:jobic_cn@126.com



3.岗位名称:芯片工程师(模拟ic)
招聘数量:30人
工作地点:深圳、上海、成都、西安
岗位职责:
下列工作其中之一项或多项
1 芯片高速接口模拟IP设计,包括SerDes、DDR PHY、LVDS、LVPECL;
2 高性能时钟芯片、PLL设计;
3 高性能ADC/DAC、AFE设计;
4 电源管理电路设计。
招聘要求:
1.本科及硕士学历,微电子或RF相关专业
2.一年以上模拟IC设计、测试经验,
3 熟练掌握混合信号芯片设计流程和工具,掌握各种类型模拟电路设计;
4 工作规范,有条理,良好的团队合作精神,有产品项目开发管理的经验。
下列要求其中之一项或多项
1 最近1 年以上模拟IC 设计、测试经验,有高速接口、时钟PLL、ADC/DAC、电源管理设计经历尤佳;
2. 有少量锁相环、VCO等时钟领域基础知识和开发经验
3 .在数据转换领域有设计经历,基础知识较好,对ADC、DAC、Filter(滤波器)、VGA(AGC,可变增益放大器)等模拟模块有一定经验
4.对DDR和LVDS等并行高速接口有一定经验,
职位优势及机遇:
1 从事通信及终端类高性能模拟电路设计,能够掌握业界最先进模拟电路设计;
2 有机会熟悉通信产品及终端产品系统,成为相应领域模拟系统专家,参与系统设计;
3 大量模拟产品开发、量产机会。

简历接收邮箱:jobic_cn@126.com



4.岗位名称:芯片验证工程师(模拟)
招聘数量:5人
工作地点:深圳、上海
岗位职责:
模拟芯片测试,测试方案制定,自动化测试软件开发,芯片可测性设计
招聘要求:
1)2年以上从事高速电路、背板测试相关经验;
2)本科以上学历,微电子及电子类相关专业;
3)熟悉示波器,误码仪,频谱仪等测试仪器,熟悉Labview,python测试软件。
4)了解I2C,SPI,APB等控制总线,了解信号完整性分析,抖动测试原理及方法
5)有高速系统测试或高精度ADC测试经验者优先
6)做事细心、有耐心



5.岗位名称:嵌入式软件工程师(firmware)
招聘数量:2人
岗位职责:
1.嵌入式firmware开发;
2.测试软件的开发;
招聘要求:
1 本科/硕士学历;本科2年以上经验,硕士1年经验
2 掌握C,ASM语言,有嵌入式软件实际开发经验,熟悉常用的嵌入式cpu,熟练使用编译软件和调试工具
3 对数字通信,硬件有一定了解
4.工作规范,有条理,良好的团队合作精神。

简历接收邮箱:jobic_cn@126.com



6.岗位名称:EDA工程师
招聘数量:2人
工作地点:深圳
岗位职责:
1.主导或协助芯片各个领域的流程设计、工具选型、工具环境管理、商用EDA工具使用支持;
2.承担与EDA供应商FAE的接口工作
3.内部工具开发和整合
招聘要求:
1.熟悉Unix/Linux系统;
2.熟悉芯片模拟领域EDA工具,至少精通某一项模拟EDA工具,例如hspice,nanosim,spectre等;
3.1年以上工作经验;
职位优势及机遇:
1.有机会掌握网络架构知识及最新的IT技术,有机会成为系统管理员;
2.有机会接触最新的软件工具,与一流的EDA供应商保持接触和沟通;
3.能深入芯片某一领域或多个领域的机会,掌握其基本原理、工具和方法;
4.EDA工具使用能力会得到大幅提升。
5.电路设计能力也大幅度提升

简历接收邮箱:jobic_cn@126.com



7.岗位名称:硬件工程师(模拟ic相关)
招聘数量:2人
工作地点:深圳
岗位职责:
模拟芯片测试硬件开发,芯片应用方案开发
招聘要求:
1)2年以上从事电路硬件开发经验;
2)本科及以上学历,微电子及电子类相关专业;
3)熟悉mentor,cadence等硬件开发EDA软件
4)有高速系统开发或高精度ADC硬件开发经验者优先
5)做事细心、有耐心

简历接收邮箱:jobic_cn@126.com



8.岗位名称:实验室管理
招聘数量:1人
工作地点:
岗位职责:
1)实验室运作管理、资产管理,需求分析。
2)负责实验室仪器的校准与使用支持。
3)实验室环境利用率的定义(测试类别匹配)、基线建设(设备的价格、测试环境的特点等)。
4)实验室工自动化测试软件使用管理,支撑实验室运作效率提升,实验室环境利用率提升。
招聘要求:
1)熟悉示波器,误码仪,频谱仪,直流电源,电子负载等测试仪器,熟悉仪器与附件的校准操作。
2)了解ESD,EMC等实验室安全管理规范
3)具备良好的人际沟通能力、组织能力和团队合作精神

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9.岗位名称:芯片工程师(SOC设计/验证)
招聘数量:20人
工作地点:深圳、西安
岗位职责:
1)承担芯片项目SOC系统级设计、集成验证、软硬件协同验证环境建设;
2)建立发展可重用的平台环境,开发FPGA/RTL集成设计仿真原型平台系统,支持芯片项目的SoC设计。
招聘要求:
1)电子类相关专业,微电子和通信专业优先,本科及以上学历;
2)最近2年以上SOC开发相关工作经验;
3)熟悉CPU/MPU或dsp体系结构,具有一定的C和DSP汇编编程调试经验;
4)具有一定的芯片设计/验证经验,熟练掌握Vhdl/verilog语言编程。
职位优势及机遇:
1)有机会接触业界leading edge芯片设计技术,成为芯片设计的专家;
2)有机会从事SOC芯片核心技术开发,了解海思各产品的需求,提升视野;
3)有机会从事CPU、DSP开发,掌握芯片设计的尖端技术

简历接收邮箱:jobic_cn@126.com



10.岗位名称:芯片工程师(数字IC设计/验证)
招聘数量:20人
工作地点:深圳、上海、西安
岗位职责:
1)参与芯片需求讨论,并按照芯片规格的要求,参与完成芯片总体方案、详细设计方案的完成、逻辑代码的编写;严格遵循开发流程、模板、标准和规范,确保开发工作按时按质完成。
2)及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。
招聘要求:
1)        本科及以上学历,电子类相关专业,微电子和通信专业优先;
2)具有3年以上芯片设计经验,熟悉asic开发流程;
3)熟练掌握VHDL/Verilog语言编程;具有综合、DFT、STA经验者优先;
4)有较好的数模电路、信号与系统基础知识;

简历接收邮箱:jobic_cn@126.com



11.岗位名称:芯片工程师(IC DFT/STA)
招聘数量:5人
工作地点:深圳
岗位职责:
负责 IC DFT(SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG)方案制定、设计实现,仿真验证,STA(时序分析),测试向量生成等。
招聘要求:
1)熟悉IC DFT/STA,或精通其中的某一领域工作。
2)二年以上相关工作经验。
3)熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具。
4)良好的团队合作精神和协调沟通能力。
职位优势及机遇:
1)掌握 DFT 设计相关的整个流程,有机会了解整个后端流程。
2)作为高品质芯片供应商,在测试质量、成本方面,有更多挑战和发展的机遇
3)测试成本占芯片成本的比例不断增大,该职位有着广阔的发展前景

简历接收邮箱:jobic_cn@126.com


12.岗位名称:芯片工程师(P&R)
招聘数量:5人
工作地点:深圳
岗位职责:
负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计,包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
招聘要求:
1.本科以上学历,硕士优先;
2.2年以上工作经验, 并有实际的tapeout经验;
3.熟练掌握深亚微米后端物理设计流程;
4.熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具;熟练使用Calibre等物理验证工具;熟练使用PT等时序验证工具;
5.良好的沟通能力和团队合作能力。

简历接收邮箱:jobic_cn@126.com



13.岗位名称:技术服务工程师
招聘数量:10人
工作地点:深圳、杭州
岗位职责:
终端类(手机、机顶盒、监控等)芯片的技术支持,与销售团队协作,建立和维护客户关系,管理DesignIn项目;
客户宣讲和产品推广;
解决客户技术问题,协助客户产品量产;
对客户和代理商提供技术和产品培训
招聘要求:
1.本科以上学历,硕士优先;
2.1年以上工作经验, 有终端类产品量产经验;
3.熟练掌握终端类(智能手机、机顶盒、监控等)软件或硬件设计流程;
4.熟练使用硬件设计工具和测试仪表,或熟练使用嵌入式软件开发工具;有WM开发经验优先;
5.良好的沟通能力和团队合作能力。

简历接收邮箱:jobic_cn@126.com


14.岗位名称:运营管理高级工程师(提供决策支持)
招聘数量:1人
工作地点:深圳
岗位职责:
1. 承担海思决策支撑及MT运作管理;
2. 承担经营分析及诊断管理;
3. 推动年度重点工作从战略到执行的落地
招聘要求:
1.        本科以上学历,
2.        五年以上从事通讯/IC/制造业等行业动态分析及研究的工作经验;
3.        深厚的经营分析能力、较强的项目管理能力及协同推动力;
4.        密切关注IC行业, 与IC行业保持顺畅关系者优先;
职业优势及机遇:
1. 有机会全面洞察半导体产品线的投资领域、经营状况、 决策模式;
2. 有机会与优秀IC设计厂商、供应厂商、IC行业咨询顾问沟通合作,进而成为IC行业内人士;
3. 有机会成长为IC行业内优秀的运营管理者;

简历接收邮箱:jobic_cn@126.com



15.岗位名称:项目管理高级工程师(IC行业)
招聘数量:1人
工作地点:深圳
岗位职责:
1. 承担项目管理知识和方法的普及及推广;
2. 协同组织项目管理经理的选拔及培养;
3. 项目管理优秀实践的挖掘及分享;
4. 协同项目经理识别风险项目及项目中风险,并开展风险管理;
招聘要求:
1.本科及以上学历,
2.三年以上(两个项目)IC项目的项目开发、技术支持或项目管理背景和经验。
3.深厚的项目管理功底;
4.IC行业全流程经验及风险管理意识;
5.组织沟通能力强、合作精神佳;
职业优势及机遇:
1.有机会成为IC行业出色的项目管理专家;
2.有机会成为IC行业或部门的高级经理;
3.有机会接触业界优秀项目管理实践;
4.有机会掌控大型的IC行业全流程项目;

Andrew
0755-26490606
jobic_cn@126.com
发表于 2011-10-2 13:59:46 | 显示全部楼层
这什么公司啊,这么多职位, 招兼职么
 楼主| 发表于 2011-10-8 07:53:27 | 显示全部楼层
不方便透露,如果觉得合适,你可以投一下。
发表于 2011-10-8 10:23:44 | 显示全部楼层
回复 1# jessie1


    thank you
 楼主| 发表于 2011-10-9 08:08:47 | 显示全部楼层
not at all
 楼主| 发表于 2011-10-10 08:10:07 | 显示全部楼层
多多给力啊~~~大家。
发表于 2011-10-10 12:36:21 | 显示全部楼层
回复 6# jessie1


   已经发了邮件给您了,望您感兴趣,我们可以进一步联系。
 楼主| 发表于 2011-10-10 18:31:36 | 显示全部楼层
谢谢你的支持。
 楼主| 发表于 2011-10-11 14:14:31 | 显示全部楼层
大家多多关注啊~~~
 楼主| 发表于 2012-2-24 12:48:30 | 显示全部楼层
希望大家多多给力!谢谢!
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