防止天线效应时，layer jump为什么不往下层Metal跳线？

xylyc521 · 发表于 2014-10-8 14:22:48

回复 89# dazuorong

你这么刷屏就不怕给你屏蔽了？

treey · 发表于 2015-7-9 10:44:18

学习了

蓝风紫心 · 发表于 2015-9-23 14:08:27

回复 9# sages

你这里说的没办法实现M3向m2跳线，我个人认为不对，为什么，工艺上顺序，肯定是先做m2后做M3！m2做好了，然后是绝缘层，然后是VA2,再是M3!

小豆丁 · 发表于 2016-3-15 14:44:20

这么多发言的，只有前20楼说的还可以，其他都是灌水赚信元的

狒狒 · 发表于 2016-7-11 08:16:50

学习学习！

qimin1983 · 发表于 2016-7-13 12:39:49

回复 4# strivenbu

回答的不错！

张十九 · 发表于 2020-3-30 13:52:17

4楼正解

shawy · 发表于 2020-4-11 14:20:21

sages 发表于 2011-9-25 19:40
恩，4楼讲得很对，我感觉也是与制造过程有关。因为在制造的时候，如果是向下跳的话，在制造M3的时候，虽然 ...

明白了，感谢

ERCBOTHER · 发表于 2024-3-11 11:32:40

学到了

芯之所想 · 发表于 2024-3-14 17:37:19

主要是从工艺制造的角度，向上跳线的那一层金属，还没有被刻蚀制造，下一层的金属已经刻蚀好了。反正只要电荷的积累了小于发生天线效应的值，就没问题。

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