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[求助] 请问PR之后的layout signoff 标准

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发表于 2011-7-24 22:42:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如题!

        我用encounter 做了一个小芯片准备走MPW,请问一下大侠在tapeout之前还有哪些细节需要考虑。
目前状态是这样:
                 用starRC 提取post_layout_max.spef post_layout_min.spef 给前端工程师做sta。
                 前端工程师反馈回来的消息是没有什么问题。时序以及其它路径都没有vio的。

所以在这种情况下是否可以认为encounter 的工作就结束了, save gds 给后面物理验证就行了呢?还是需要其它的细节调整。

这里的IR drop也已经没有问题的,tie high low也加了。请大侠指教!

还有就是在encounter做timing 分析的时候,如果在conf文件里已经指定了所有cell 的max min timing lib ,再后面做timing 分析的
时候就不需要做任何其它设置,这样就可以了吗?
发表于 2011-7-25 09:26:18 | 显示全部楼层
Filler cells 添加,Encounter 内嵌的DRC/LVS/ANT清掉
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 楼主| 发表于 2011-7-25 22:17:21 | 显示全部楼层
filler cell(STD IO) & dummy metal 以及后端的物理验证流程(drc lvs ant)也run过,没有问题。
所以请教还是否有其它漏下的步骤?
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发表于 2011-7-25 22:21:17 | 显示全部楼层
同问,目前我的处境和楼主很相似,希望能具体探讨切磋下!
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发表于 2011-7-25 22:22:47 | 显示全部楼层
Power?FV?
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发表于 2011-7-26 09:44:23 | 显示全部楼层
再加FV 应该就可以了。

你们公司多大啊。gds跑还换另外人跑物理。
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发表于 2011-7-26 13:15:25 | 显示全部楼层
timing OK 了,就可以做drc/lvs

了, tapeout完了,填下 MPW 的各种MT form

然后还有jobview,

这些都是MPW 的一些流程
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