后端面试--每日一题（057）

陈涛 · 发表于 2011-7-16 11:31:07

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What are DFM issues? What is OPC, RET, CMP and Litho physical/electrical analysis?

DFM包含什么？什么是OPC, RET, CMP 和 Litho 物力/电子分析?

难度：3

songhao · 发表于 2011-7-16 20:38:33

DFM是可制造性分析，
cmp是工艺制造时的化学机械抛光,
其他的不清楚

陈涛 · 发表于 2011-7-16 23:32:24

第一个问题是问在P&R时，要考虑那些方法使得DFM更好？

sanxia · 发表于 2011-7-17 15:07:17

DFM，design for manufacture，中文好像叫可制造性设计，主要是为了提高良率
后端主要是double via， spead wire width/space, 还有add dummy metal，使metal desity更均匀

OPC/CMP如2楼兄弟所说，
litho制造中是光刻，后端指什么我就不知道了，RET... 俺也没听说过呀...

nepuba · 发表于 2011-7-17 20:05:54

CAA Wire spreading & widening
Redundant VIA
End of Line
LPC
CMP Metal Fill

陈涛 · 发表于 2011-7-19 11:58:51

本帖最后由陈涛于 2011-7-19 12:01 编辑

OPC： optical proximity correction
CMP: chemical mechanical planarization
RET: resolution enhancement techniques

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