Pcb印制知识

jcpcbcb · 发表于 2011-6-29 15:19:59

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印制电路板测试
　　印制电路板测试有两种类型:裸板测试与装配板测试。前者检测短路、开路与网表连通性，后者主要包括生产缺陷与电测分析、功能与组合测试( Biancini , 1991) 。随着走线密度与通孔数量的增加，电路板组装前的测试已成为必要。研究表明，高密度印制电路的故障率高达20% 0 如果不在组装前进行测试，高密板与多基板后续生产阶段的故障会便成本大幅提高。
　　在电路板上组装专用集成电路或微处理器等贵重组件之前测试裸板是否达到设计预期质量要求会有效节约成本。因此，电路板生产中的裸板测试具有强制性。应该注意到的是，在生产过程中的每一个环节，清洁都是必不可少的，同时检测也很重要。但为简便起见，设计与作图环节不必如此。

szateck · 发表于 2011-7-1 09:00:37

没什么东西呢

舒心畅亦 · 发表于 2011-7-6 09:36:41

感觉像哪个资料上的。。。

Xiao_Fex · 发表于 2011-7-7 18:28:49

00000

GSHLIONO1 · 发表于 2012-2-21 18:41:40

！！！！！！！！！！
灌你一水！

张学胜 · 发表于 2018-10-10 07:35:46

頂一下!感謝大大無私分享!!

张学胜 · 发表于 2018-10-12 07:43:47

頂一下!感謝大大無私分享!!

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