射频IC（RFIC，MMIC）前端外包及合作机会

good1234 · 发表于 2011-5-16 23:39:39

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本团队专注于射频IC前端设计（MMIC，RFIC），

技术领域包括POWER AMPLIFIER, LOW NOISE AMPLIFIER,MIXERS, PHASE SHIFTER, SWITCHERS，ATTENUATORS.等方面，

可根据具体要求选择合适技术和工艺流程。

可承担SCHEMATIC -> GDSII 整个流程的设计任务。
团队成员均为有数十年美国工作经验的RFIC前端工程师，有数十次成功投片经验。寻求外包及合作机会

联系方式: chenmenqing@hotmail.com欢迎咨询。

y3rike · 发表于 2011-5-26 18:33:04

这个牛.....

fhy · 发表于 2011-6-4 08:38:53

应该不错哈

microqian · 发表于 2011-6-25 10:03:36

牛路过

passion699 · 发表于 2011-6-25 10:45:47

都是牛人啊，团队不错，应该找风投！如果找到市场，找风投更容易些

ghl621 · 发表于 2011-7-3 10:24:38

能不能具体提供几个案例看看效果到底如何？现在造假的太多。

songchao236 · 发表于 2011-7-5 21:29:28

回复 1# good1234

牛人呀羡慕

fthaha · 发表于 2011-7-6 11:00:53

luguo...

corball · 发表于 2011-7-7 13:10:32

都在什么工艺上作过啊，别说DesignHouse没有办法用的工艺啊？是带头大哥还是小弟？用过什么工具？只做过前端设计，后端咋办呢？RF/MMIC也不只是设计的事情呢，就是你流片出来了，封装、测试指导谁来啊？路过

good1234 · 发表于 2011-7-8 10:26:05

回复 9# corball

工艺: GaAs MESFET, HBT, PHEMT; SiGe HBT; GaN HFET; Si RFCMOS 90nm,130nm ..
foundries: WIN SEMI, TRIQUINT, GCS, JAZZ,IBM,
工具: ADS, AWR, Cadnence
封装、测试: >10 years good relationship with package and testing house
Release Products: 2G, 3G cell phone PA module, WiFi/WiMax Front End Module,
Cordless phone PA module, GPS Low Noise Amplifier, CATV power amplifier,
CMOS Controller, LED driver......

If you are interested, Please contact: chenmenqing@hotmail.com

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