数字IC后端外包机会

bluechip123 · 发表于 2011-5-15 11:37:25

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本帖最后由 bluechip123 于 2011-5-15 11:41 编辑

本团队专注于数字IC后端实现，技术领域包括synthesis/PR/STA/power signoff/physical verification 等方面，可承担netlist -> GDSII 整个流程的设计任务以及部分logic synthesis工作。
团队成员均为有多年工作经验的IC后端工程师，有数次成功投片经验。设计规模从百万门到千万门不等，芯片片工艺从0.18um到40nm不等。
联系方式: bluechip123@163.com 欢迎咨询。

kikilovexixi · 发表于 2011-5-15 17:24:54

very interesting! I have some intentions

bluechip123 · 发表于 2011-5-16 10:39:14

ok。如果有具体项目，可以邮件联系

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