求电子书电子封装与互连手册（第四版）

drjiachen · 发表于 2011-5-7 11:11:00

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书名  电子封装与互连手册（第四版）
作者  Charles A. Harper（查尔斯 A. 哈珀）
出版社  电子工业出版社
内容简介电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。《电子封装与互连手册(第4版)》第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分为高速和微波系统封装。

第1章　塑料、弹性体与复合材料
　1.1　引言　
　1.2　基础知识　
　1.3　热塑性体　
　1.4　热固性体　
　1.5　弹性体　
　1.6　应用　
　1.7　参考文献　
第2章　粘结剂、下填料与涂敷料　
　2.1　引言　
　2.2　流变学　
　2.3　粘结剂体系的固化　
　2.4　玻璃化转变温度　
　2.5　热膨胀系数　
　2.6　杨氏模量　
　2.7　应用　
　2.8　参考文献　
　2.9　致谢　
第3章　热管理
　3.1　引言　　
　3.2　为什么需要热管理
　3.3　热流理论
　3.4　热设计　
　3.5　热沉
　3.6　电路卡组件冷却
　3.7　高热负载的冷却
　……
第4章　连接器和互连技术
第5章　电子封装与组装的焊接技术　
第6章　集成电路的封装和互连
第7章　混合微电子与多芯片模块
第8章　芯片尺寸封装、倒装芯片和先进封装技术
第9章　刚性和挠性印制电路板技术
第10章　高速和微波电子系统的封装
索引　