问个fnsp和snfp的corner仿真问题

cutezero · 发表于 2011-1-5 19:13:31

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大家知道，若MOS管用ff仿真，电阻、电容、二极管、BJT都要用ff，
因为工艺偏差是对所有器件是同时发生的。
那么在仿真fnsp和snfp时，其他器件应该用什么工艺角呢？
tt？还是所有都用一遍？为啥？
欢迎讨论~

八部众生 · 发表于 2011-1-5 21:24:14

楼主说的有问题，当出现FF的MOS时，未必所有的其它无源器件都是想fast方向偏移的，这个要看具体的制程而定，甚至在同一个制程中不同类型的电阻变化趋势都不一样。

cutezero · 发表于 2011-1-5 21:55:49

楼主说的有问题，当出现FF的MOS时，未必所有的其它无源器件都是想fast方向偏移的，这个要看具体的制程而定， ...
八部众生发表于 2011-1-5 21:24

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以你这种说法，仿工艺角的时候都得仿排列组合个了？设计效率何在？
流片厂商不会这么不人性化的，ff的时候也应该是有些电阻变好，有些电阻变差。

cutezero · 发表于 2011-1-6 19:50:48

顶下~~

zy_hit · 发表于 2011-1-6 22:21:10

流片时工艺参数变化不是同向的，仿真是应考虑全面

cutezero · 发表于 2011-1-6 22:33:06

流片时工艺参数变化不是同向的，仿真是应考虑全面
zy_hit 发表于 2011-1-6 22:21

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具体做法呢？
假设每种器件有3个工艺角，有4种器件，要仿3^4=81次？！

zy_hit · 发表于 2011-1-6 23:03:41

回复 6# cutezero

这要看你设计时间是否允许，一般如DC、AC、NOISE等都要仿，瞬态可以仿出现概率高的工艺角和最坏情况的工艺角

fj198462 · 发表于 2011-1-7 11:28:48

正常的，是所有CORNER组合都要仿.

八部众生 · 发表于 2011-1-8 22:27:33

理论上讲，就是需要仿真所有的corner，但是往往受限于设计周期，只能验证其中一部分corner，这是事实，没什么好大惊小怪的啦。

所以对Analog设计而言，更换一种process是比较麻烦的，必须要经过一两次tapeout，设计师才能掌握工艺的特性，才能在验证过程中重点的仿真其中几个corner，这时候也就更体现设计师的经验。

对于好的foundry，一般会提供recommended的sign-off标准，减少multicorner的验证工作量

windwithgone · 发表于 2016-4-26 15:06:24

回复 9# 八部众生
sign-off标准啥意思？可否透漏一下。

[讨论] 问个fnsp和snfp的corner仿真问题

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