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采用半导体制作工艺,通过磁控溅射,图形化光刻,干法湿法蚀刻,电镀加厚等工艺,在陶瓷基板上(氧化铝,氮化铝,氧化铍等)制作超细线条电路图形,同时在基板上集成电阻器,完成一定的电路功能。
此种工艺的优点如下:
细线条(最小线宽和缝宽,达到15um);高精度(线宽缝宽误差2um);可靠性高(采用具有自钝化性质的氮化钽薄膜电阻,精度5%以内);适合大功率运用,散热性能佳(由于采用陶瓷材料,热导率在30-270W/mk);适合金丝键合工艺,手工焊接工艺,AuSn合金共晶焊等微组装工艺;
对设计者的优势:
初期投版时,可以在一个掩模版图上,拼上若干设计者想要验证的图形,以便后期大规模投产用。
缩小设计者的设计容限,可以减轻设计者的设计工作量。
导带体系最适合低损耗,高温度运用场合。
结构组成:
陶瓷基材+2-4层薄膜材料
薄膜材料:
TaN(电阻材料)/TiW(粘附层)/(Ni,阻焊层)/Au(表面导带层,4um厚度)
运用领域:
微带电路器件:耦合器,功分器,滤波器,环形器,隔离器等微带结构支持的电路器件
陶瓷热层,支撑片,短路片:适合用于需要散热,垫高,跳线,电性能短路等用途
分立器件(也可以集成到电路上):螺旋电感,叉指电容器,小电容量MIM电容,SLC单层电容器,各种功率容量的微波电阻器以及电阻器网络。
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