PCB设计中的接地防护问题

shiyongrong · 发表于 2010-8-20 21:20:34

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PCB设计中孤立铜箔应该怎样处理，以前我们大都直接cutoff。
这种铜箔真的一无用处吗？其实只是我们对它的处理不够恰当而已，如果将这个孤立铜皮和地平面进行良好的电气连接之后，不管从形成信号的最小地回流路径和对线路的屏蔽，它都有很大作用。
答案是否定的，
良好连接的地平面对信号线有屏蔽保护作用。
PCB板上有大面积铜箔的地方，每间隔一定距离就打过孔，和地平面连接在一起。这样既可以消除铜箔的不良影响，又可以将其长处利用起来。