PCB设计中的接地防护问题

shiyongrong · 发表于 2010-8-20 21:20:34

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PCB设计中孤立铜箔应该怎样处理，以前我们大都直接cutoff。
这种铜箔真的一无用处吗？其实只是我们对它的处理不够恰当而已，如果将这个孤立铜皮和地平面进行良好的电气连接之后，不管从形成信号的最小地回流路径和对线路的屏蔽，它都有很大作用。
答案是否定的，
良好连接的地平面对信号线有屏蔽保护作用。
PCB板上有大面积铜箔的地方，每间隔一定距离就打过孔，和地平面连接在一起。这样既可以消除铜箔的不良影响，又可以将其长处利用起来。

zainawhen · 发表于 2010-8-20 22:26:47

看看再说

allenhua · 发表于 2010-8-24 09:01:18

良好连接的地平面对信号线有屏蔽保护作用。

----这句话没有错。关键是怎样才算良好连接呀？这个就需要分情况。
例如：接口区域、敏感区域，内层还是外层等，不是任何地方良好连接都有效。

zjzhang1124 · 发表于 2010-8-24 21:23:51

学习一下

peleGuo · 发表于 2010-9-24 08:06:59

我猜测，孤立的铜箔，即使不接地，也有屏蔽电磁干扰的作用。

chenbin11168 · 发表于 2011-2-3 21:26:28

顶原创


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