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从应用上先看一下功率损耗的组成:可以分成导通损耗和开关损耗
MOSFET IGBT
导通损耗: Irms^2*Rds(on) Vce(on)*Iavg
开关损耗: 0.5*V*I*tsw*fsw Ets*fsw
MOSFET在击穿电压增加时,Rds(on)呈指数级增加;IGBT由于其是少子载流器件,其拖尾电流限制了其开关速度.
因而简单的讲,在低压(<250V),高频(>50K)的应用中,比如通讯电源,充电器,同步整流,低压电机等的应用,优选MOSFET;反之,在高压(>600V),低频(<20K)的应用中,比如UPS,家电,感应加热,电焊接等应用中,优选IGBT
BSP452
BUZ31
BFQ225
IPB09N03L
IPD14N03
IPB14N03LA-F
IPU04N03LA-G
IPD06N03LAG
IPD06N03LBG
IPD09N03LAG
IPD13N03LAG
IPD15N03L
IPB10N03L
IPD07N03
IPD07N03L
IPB15N03L
IPD09N03LA
IPD09N03LA
IPD06N03LBG
IPD13N03LAG
IPB09N03LA-P
IPD16N06L
IPD06N03LA
IPD060N03L
IPDH6N03LAG
IPDH9N03LAG
IPD06N03LA
IPD12N03L
IPD07N03L
IPD06N03LA
SPD30N03S2L-10
SPD50N03SZ-07
SPD04N60C3
SPD02N60S5-P
SPD06N80C3
SPD07N20
SPD09N05
SPD28N05L
SKB10N60
IPDH6N03LAG MOSFET
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET Power
RoHS: 详细信息
配置: Single
晶体管极性: N-Channel
封装 / 箱体: TO-252-3
电阻汲极/源极 RDS(导通): 10 m Ohms
正向跨导 gFS(最大值/最小值) : 69 S / 35 S
汲极/源极击穿电压: 25 V
闸/源击穿电压: +/- 20 V
漏极连续电流: 50 A
功率耗散: 71 W
最大工作温度: + 175 C
封装: Reel
最小工作温度: - 55 C |
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