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发表于 2010-8-10 13:32:36
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简单获取方式
本帖最后由 sentaurus121 于 2010-8-10 13:47 编辑
不太了解linux和软件安装,获取以上license后仍不能完成安装或觉得安装麻烦的朋友可以直接从TOMEDA获取安装好的虚拟机来完成学习需要。sentaurus,medici和ts4能集成在同一平台下完成联合仿真。介绍链接:
http://www.tomeda.com.cn/news/pronews/2010/new2.htm
Synopsys TCAD-Sentaurus产品及TOMEDA提供的学习资料组件:
Sentaurus TCAD例子库所提供部分例子
Sentaurus TCAD易用平台及可视化组件
TCAD-Taurus-Medici
Taurus-Medici是Synopsys器件模拟工具Medici,Davinci和Taurus-device的整合,在Taurus-Medici里,用户可以运行自己想要的器件模拟器,如果有Medici,你就可以用Taurus-device的2-D分析工具,如果有Davinci,你就可以用Taurus-device的3-D分析工具.
Medici是一个MOS,bipolar或其他各种类型的晶体管的行为级仿真工具,可以模拟一个器件内部的电势和载流子2-D分布,可以预测任意偏置下的器件电特性.
Davinci是一个MOS,bipolar或其他各种类型的晶体管的行为级仿真工具,可以模拟一个器件内部的电势和载流子3-D分布,可以预测任意偏置下的器件电特性.
Taurus-device包括如下特征:
1、器件电、热特性的多维仿真;
2、高效、自动网格生成使得Taurus-device的结构创建和器件仿真极为简单;
3、物理模型丰富,可解各种类型的方程;
4、分析能力强大;
5、先进的数值解算机和算法可提高仿真的收敛效率;
6、内嵌的物理模型等效方程输出端口,使得新的物理模型和偏微分方程的定义即容易又灵活
TCAD-Taurus-TSUPREM4
TCAD-Taurus-TSUPREM4整合了原Synopsys的Taurus-Process和TSUPREM-4。TSUPREM-4是用来模拟硅集成电路和离散器件制造工艺步骤的程序,可以模拟2-D器件的纵剖面的杂质 掺入和再分布情况,程序可以提供如下信息:
1、结构中各材料层的边界;
2、每层的杂质分布;
3、氧化,热循环,薄膜淀积产生的应力
Taurus-Process可以模拟1、2、3-D结构的工艺仿真器,可以仿真制造半导体器件的工艺步骤,仿真能力主要集中在前端工艺(氧化、硅化物的离子注入、激活、退火),模拟器允许设置任意的初始几何结构,刻蚀和淀积的仿真局限于简单的可以从初始结构和工艺描述推导的几何操作,不能进行物理化学刻蚀、淀积工艺的仿真。Taurus-Process可以提供下面的功能:
1、制造工艺的1、2、3-D结构和杂质剖面仿真;
2、工艺过程中产生的机械应力分析;
3、工艺仿真过程的网格自适应;
4、工艺仿真过程的新的方程和模型的选定和使用 |
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