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[求助] 求助!PA on wafer 测试的散热问题

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发表于 2010-8-6 04:03:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一个0.8×0.8mm的PA, 不封装 on wafer 用probe来测试

0 dbm输入情况下,输出功率有10-15dbm。

请问有什么可行的散热方案么?
 楼主| 发表于 2010-8-10 23:19:44 | 显示全部楼层
1# cessy

啊? 继续求解
发表于 2010-8-11 13:08:27 | 显示全部楼层
不懂啊,好专业的问题
发表于 2010-8-11 18:38:32 | 显示全部楼层
Wafer Test一般都要求有个Test Mode,进入Test Mode之后用静态测试的办法。你这么测不容易侧准。
发表于 2010-8-11 21:17:33 | 显示全部楼层



wafer上测function还差不多,功耗也可以测到
没听说过测散热的
而且有必要么,即使有这样的测试有用么?
这样的测试不反映实际情况,没有package,没有sink,
根本体现不了实际chip的工作情况,
BTW:关于chip 上的 hot point,倒是见过有测试的
通常ESD/latch-up test failed,会去找hot point,看哪里漏电
foundry给回来的图片也挺清楚的,据说是用激光做的,
不过不明白,不是应该红外探测么。
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