散热设计(二)降低IC封装热阻的封装设计方法

zjllh · 发表于 2010-1-7 10:32:24

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redhhl · 发表于 2010-5-18 11:40:49

thanks for sharing

andyjackcao · 发表于 2010-11-8 21:13:25

好资料，楼主还有没有关于散热-heatsink-package之间的资料啊？
多谢

dadiyong · 发表于 2010-11-21 15:41:04

楼主厉害啊，多谢多谢！

leonken460 · 发表于 2010-11-21 20:56:59

ddddddddddddddddddd

slenderluck · 发表于 2010-12-14 17:10:28

这个资料还有点用，不错，谢谢楼主

wangzhanfei001 · 发表于 2011-1-16 19:19:50

不错，谢谢楼主

nslnsl · 发表于 2011-1-28 16:36:48

thanks!!!!

模拟生活吧 · 发表于 2018-6-28 22:34:09

谢谢分享

erdong2000cn · 发表于 2020-11-6 11:24:50

谢谢。谢谢

[原创] 散热设计(二)降低IC封装热阻的封装设计方法