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本帖最后由 cjsb37 于 2013-4-29 09:02 编辑
我在设计dsp电路板时遇到以下问题:
1、参考的两个原理图中对于芯片电源管脚去耦电容如何确定:
例如:一个电路图用某电源管脚的是0.1uf,1uf,10uf并联,而另一个图中同样的电源管脚其去耦电容是0.1uf,0.1uf,1uf,4.7uf并联;还有些芯片的电源管脚有22uf的电容去耦,而另一张图上同样管脚却没有;还有芯片aic31的电源管脚avdd有10uf的电容去耦,而另一张图上同样管脚却没有;这些去耦电容是如何确定的,谁能讲一讲?是经验还是要计算,或者和pcb的厚度,线宽等有关吗?(我这两个原理图,一个是ti的evm图,一张是另外厂家的开发板原理图,芯片组都一样)
2、匹配阻抗如何计算出的?同样是这两张原理图:
一张上cpu和ddr的匹配电阻是33欧,另一张是10欧;一张上cpu和ddr的某些控制管脚匹配电阻是22欧,另外一张是33欧。这到底是怎么回事,是否和pcb的厚度,层数,线宽等有关?但应该如何计算呢?谁能帮帮我?
3、在pads做的pcb图中,为什么6层板的vcc层,vcc2层看不到不同电压被分割成不同区域,gnd层也看不到大块铺铜?
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