ESD 版图设计请教。

ant_analog · 发表于 2010-7-7 08:23:30

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我想在PAD下放置GGNMOS做ESD保护器件，用的3M的2M工艺，大家觉得可行不？

zhukh · 发表于 2010-7-7 19:13:19

不怕别的,就怕bonding的时候把器件压坏. 问问foundry和封装厂,确认下可以做不, 好像在有些foundry流片如果要做DUP(device under pad),就需要加一个标记层.
条件允许的话, 你也可以不问,自己先做做试验.

zjzhang1124 · 发表于 2010-7-8 00:50:32

已经做过没什么问题但是PAD 有可能会穿对于封装有一定的要求

dreamflying61 · 发表于 2010-8-21 21:10:32

学习了 1# ant_analog

awwddbb · 发表于 2010-8-22 04:29:53

跟制程和封装有关，不可一概而论。

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