半导体制造技术

jchdl_ic · 发表于 2010-6-11 21:54:11

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1. 解释金属化；
2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们
的性能要求并给出每种金属的应用；
3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述
应用铜的挑战；
4. 叙述溅射的优点和缺点；
5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其
应用；
6. 描述金属CVD的优点和应用；
7. 解释铜电镀的基础；
8. 描述双大马士革法的工艺流程。

qq8467798 · 发表于 2010-6-11 22:07:59

下来看看~~~~~~

fat1782 · 发表于 2010-6-12 00:53:11

thanks

wufuwei · 发表于 2010-6-19 12:32:37

wo yun，只有一张啊

CDCQ · 发表于 2010-7-15 23:03:45

ddddddddd

gaokuandong · 发表于 2010-8-25 23:20:46

只有一张呀

wufuwei · 发表于 2011-1-29 16:14:36

thanks very much

haha2000 · 发表于 2011-1-30 14:48:38

好资料！

lanlan860207 · 发表于 2011-7-29 14:22:58

值得学习

quee · 发表于 2011-7-29 18:03:13

就一张，可惜了。。。。

[资料] 半导体制造技术

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