ebook: Wire Bonding in Microelectronics, 3 Ed

xwcwc1234 · 发表于 2011-9-16 17:16:47

thx for this.

hugodarwin · 发表于 2011-9-17 09:30:52

for IC packaging

semileon · 发表于 2011-9-17 23:34:57

Thanks for your sharing.

semileon · 发表于 2011-9-17 23:35:54

Thanks for your sharing.

nibendan6 · 发表于 2012-1-5 13:40:47

多谢分享！

sunjimmy · 发表于 2012-1-5 13:47:28

Very useful book.
Thanks for sharing

Timoney · 发表于 2012-8-30 11:26:03

回复 1# angelweishan
THX a lot!
想看有关用HFSS对wirebond建模的参考，不知是否有推荐？

xuleiwx · 发表于 2012-8-30 13:42:42

是关于键合的书。

mphorse · 发表于 2012-9-5 23:22:52

收藏了，希望有用

lcl5945 · 发表于 2012-10-8 20:51:21

没有bonding wire模型呀

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[资料] ebook: Wire Bonding in Microelectronics, 3 Ed