阻抗控制

yly19830103

特征阻抗是入射波的电压与电流的比值，或反射波的电压与电流的比值。传输线的延迟和特征阻抗是由所用的PCB印制线的横截面几何形状和绝缘材料计算得到。
由于受PCB印制线制造时诸如最大绝缘厚度和最小印制线宽度的制约，电路板通常在40~75欧姆范围内控制特征阻抗。 器件的输出电阻一般10几欧姆左右，因此始端串联匹配时电阻一般选33欧姆左右与走线的阻抗匹配。
1) 在进行阻抗计算时，需要考虑半固化片和芯板种类。 PCB生产厂家的PCB采用两种介质：芯材和半固化片。芯材和半固化片的交替叠加构成PCB板。
2) 芯材是两面附有铜箔的介质，有十几种规格：0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm。各种规格的芯板除去铜厚后，介质的厚度如下表：
表 2  各种芯板的介质厚度
芯板规格（mm） 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8
介质厚度（mil） 1.18 5.12 9.06 12.99 16.93 20.87 24.8 28.74
芯板规格（mm） 0.9 1 1.2 1.5 1.6 2 2.4
介质厚度（mil） 36.61 44.49 52.36 56.3 60.24 75.98 91.73
注意：在进行阻抗控制的时候，一定要考虑到芯板的厚度中包含了铜箔的厚度。
3) 半固化片有1080、2116、7628三种，1080的厚度为3.0mil，2116的厚度为4.2mil，7628的厚度为7.0mil，可以选择任意片数，组合使用。出于生产上的原因，除芯板之外的每层介质至少选择两片以上的半固化片进行组合。由于半固化片在受热层压期间，会出现流胶的现象，使得介质的厚度变薄。因为流胶后1080的厚度变为2.5mil，7628的厚度变为6.5mil，当选用较薄的介质厚度时，应特别注意这种现象。   
层间厚度指的是介质厚度(不包括铜箔厚度)，其中2-3、4-5、6-7、8-9、10-11间用的是芯板，其它层间用的是半固化片。
5) 阻抗控制在钻孔层的填写必须使用标准库。层叠结构使用标准库layer；单线阻抗使用标准库Sin-impedance；差分阻抗使用标准库Dif-impedance。
3.5.3 信号质量测试需求
1) 熟悉硬件设计方案及单板上的关键信号，明确哪些信号是SI 的测试重点（信号质量测试、时序测试、IBIS模型验证）。
2) 在PCB布线阶段就要求开发人员预留关键信号的测试孔，同时在板上各部分均匀地布上适宜数量的地孔以方便测试。
3) 因为传输线效应的影响，探针的位置和需要测试的管脚位置越远，波形相差就越大。 首先选择探头直接搭在接收器件信号的IC引脚上测试信号（不会引起短路），对于BGA及细小管脚的SMT器件引脚，则选择最靠近接收器件信号管脚的信号线上的过孔（或测试孔）进行测试，对这一类信号应该在接收芯片附近留有过孔（或测试孔）以方便测试。
4) 对有同步时序测量要求的网络，因为时钟信号是同步时序测试的参考点，为了方便时序测试，应同时在发送和接收器件的时钟信号管脚附近放置测试孔，以便测试信号的相关时序参数。
5) 对有阻抗测试要求的单板，在PCB设计时建议在控制阻抗的信号层的空白区布1根（单线）或2根（差分线）大于4inch的线，并用SMA插座引出以便测试使用

FrancisFan

mei fu jian?

szkalwa

谢谢，看了!

cmk85

谢谢共享~~

lixqing

Thanks.