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中兴通讯招聘信息
职位和要求如下,符合条件的可以发邮件给我:jingyongnian@163.com,我推荐一下.
1．IC系统工程师
工作地点：深圳
主要职责： 1、无线系统基带芯片系统架构设计；
2、核心技术攻关，无线新标准和新技术预研；
3、项目策划和调研，收集和分析用户需求。
任职要求：
1、毕业3年以上，通讯、图像处理、微电子或相关专业；
2、熟悉LTE或者TD-SCDMA标准协议，从事过无线通讯基带相关模块设计，熟悉SystemC或者MATLAB的优先；
2．IC软件开发工程师
工作地点：深圳
主要职责：
1. 依据芯片系统规范要求和涉及到的业务领域要求，提出软件系统设计方案，软件详细设计方案
2. 根据软件设计方案或者设计方案进行编码实现
3. 能够对自己的代码或者他人的代码进行开发测试，或单板上调试
任职资格：
1. 本科毕业3年或硕士毕业1年以上，通讯、数字信号处理、电子或相关专业,精通C/C++
2. 有良好的ARM DSP软件开发经验，对ARM架构以及嵌入式操作系统有深刻的理解。
3. 具有强烈的责任心及团队合作精神，具有较强的沟通及协调能力
3．硬件开发工程师
工作地点：深圳
主要职责：
1、负责芯片详细设计工作；
2、负责芯片模块设计，完成芯片逻辑与电路的设计实现；
3、完成芯片系统集成，协助芯片验证和测试工作。
任职要求：
1、本科毕业3年或硕士毕业1年以上，通讯、数字信号处理、电子或相关专业；
2、具有良好的数字电路设计基础，熟悉HDL语言编程，熟悉常用的EDA工具，有数字逻辑设计经验；
3、具有强烈的责任心及团队合作精神，具有较强的沟通及协调能力；
4、有数据产品，或SOC产品，或无线产品芯片研发经验。
4．硬件系统工程师
工作地点：深圳
主要职责：
1、负责芯片定义；
2、负责芯片系统需求分析，芯片的系统方案以及系统设计；
3、完成芯片系统集成，协助指导芯片开发、验证和测试工作。
任职要求：
1、本科毕业4年或硕士毕业3年以上，通讯、数字信号处理、电子或相关专业；
2、具有良好的数字电路设计基础，熟悉HDL语言编程，熟悉常用的EDA工具，有数字逻辑设计经验；
3、具有强烈的责任心及团队合作精神，具有较强的沟通及协调能力；
4、有无线产品芯片研发经验。 |
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创芯人才网
发表于 2010-1-30 20:58:06
