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一些关于MEMS 3D封装的资料 |
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Modern approaches to augmented reality.pdf
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Multilayer stacking technology using wafer-to-wafer stacked method.pdf
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Parametric yield management for 3D ICs models and strategies for improvement.pdf
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Through silicon via aware interconnect prediction and optimization for 3D stacked ICs.pdf
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abbr_ed424180fd1527a5bce75ab2fa90aa37.pdf
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2007 International Symposium on VLSI.pdf
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A 3-D packaging concept for cost effective packaging of MEMS and asic on wafer level.pdf
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A Low-Temperature SU-8 Based Wafer-Level hermetic packaging for mems devices.pdf
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An Application of 3-D MEMS Packaging out-of-plane quadrupole mass filters.pdf
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abbr_45dea103f374bb618ca84f81396876d4.pdf
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Commercialization of MEMS and Nano Manufacturing.pdf
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发表于 2009-12-18 14:06:02
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