请问中测,成测是什么意思？

creese · 发表于 2009-12-10 11:43:29

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请问中测,成测是什么意思？具体是怎么进行的？除了这两个芯片还要进行哪些测试阶段呢？

tiantianxch · 发表于 2009-12-10 13:02:57

中测是wafer测试，,成测是封装后的测试

creese · 发表于 2009-12-11 20:17:31

Thanks

nash1124 · 发表于 2009-12-22 16:55:09

学习了……

lilyrose_lr · 发表于 2009-12-22 19:03:33

恩，我以前也不清楚，谢谢了

handsomehhj · 发表于 2009-12-27 11:35:59

好多测试啊

rr253 · 发表于 2009-12-27 12:55:59

中测是wafer测试，,成测是封装后的测试
tiantianxch 发表于 2009-12-10 13:02

登录/注册后可看大图

正解

tuhuikuyu · 发表于 2010-1-2 16:49:12

封装后测试一般要关注那些要点，高手指点一下

creese · 发表于 2010-9-13 18:11:33

就我目前所了解的情况，对于逻辑部分封装后测试主要是测试在封装过程中产生的对die的损伤，此外还要测pad的功能。
测逻辑部分还是用scan,只不过是从pad上输入和输出信号。
测pad比较理想的方法是模拟实际使用情况的pattern，但是也用加电压测电流的方式。个人感觉这两种方式好点重复，不知道有没有测试工程师解释一下pad是不是有更好的测试方法？

hero277277 · 发表于 2010-11-30 21:52:52

不清楚

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