工业界怎么考虑版图的呢？

chaojixin

去面试问了差分对管怎么画，然后就把dummy，叉指，gard ring画了，他问着就是你考虑的全部因素吗？我说是的。结果被鄙视了。
除了match之外还要考虑的因素有哪些啊？有没有什么教材有讲《版图的艺术》之外的内容啊？

magicdog

楼主应该问给你面试的那个大拿

maplefire

这种问题这么开放, 那哥们没啥面试人的经验吧

guang3000

交叉匹配和尺寸你有提到吗？ 要求高的话说不定连接触孔和上方的metal也要考虑

fuyibin

4# guang3000

怎么简单怎么来啊，哈哈，左边一个右边一个，只要device size不是太大就可以，有时dummy都不需要。尽量做到device周围环境一致即可。可以减小如WPE，LOD，PSE，OD space effect等影响，现在process很先进了，device distance都很小，可能这方面的因素已经不是主要矛盾了

jeff_zx

面试你的人在装b
哈哈

tjjbraye

2楼说的没错，这个问题你当时就应该问主考官，一方面看他到底想让你表达什么，这样以后面试别的公司也有经验，其次，这也表现出你的好学，不懂我就学，呵呵，最后，最重要的就是自信了，不要被他两句话就吓到了

xiaowanzi88

还要考虑热梯度对差分对的影响啊。呵呵

chaojixin

谢谢大家的回答

amodaman

最好的回答就是，Matching, matching, and again matching!

在差分信号处理中最关键的就是匹配。模拟电路发展到今天最根本的两个概念，一个是差分，一个是反馈。就这两个最重要。

我认为你面试回答的已经不错了，如果还有什么，也许真的要问一下考官答案是什么了。很多人面试的目的在于炫耀一下自己的学识，我最不喜欢了。我一般面试的时候都回给出我心里的正确答案给前来面试的人，就算人家不合适这个职位，也让他觉得这两三个小时的面试没有白来。所以我在另外的一个帖子里面发了一个观点就是，要学电路先学会做人，就是这个意思。

另外，在差分对管中省略dummy是非常不好的，得不偿失，现在的工艺里面STI Stress还是个主要问题。