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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › package资料(台湾)
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楼主: zhudong295

package资料(台湾)

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yxxjtu
发表于 2010-7-16 21:46:40 | 显示全部楼层
看下了，谢谢
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ringwariths
发表于 2010-7-22 17:49:22 | 显示全部楼层
好好学习一下~，谢谢分享~
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liyong2688
发表于 2010-12-28 08:21:06 | 显示全部楼层
资源质量很高，谢谢楼主分享
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alyssa
发表于 2011-5-17 15:47:57 | 显示全部楼层
台湾同胞威武
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isamue
发表于 2011-6-17 12:37:55 | 显示全部楼层
ding goooooood
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lustephen
发表于 2011-10-21 11:00:35 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享啊
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tootoo
发表于 2012-3-22 14:44:03 | 显示全部楼层
digital signal integrity-modeling and simulation with interconnects and package
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skrainbow
发表于 2012-4-30 10:59:11 | 显示全部楼层
xiexie
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gangersun
发表于 2012-5-7 16:00:25 | 显示全部楼层
r and d
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hmchen1982
发表于 2015-8-10 22:44:19 | 显示全部楼层
fdsafdsaf
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