请教LDO流片测试现象分析问题

USTM

谢谢各位的回复，现在的有新的现象，我们正在重复测试以便分析原因。现象如下： 当测试板焊的很糟糕的时候（即：电容电阻的管脚都很长，看起来让人觉得混乱），开始说的图形现象在Vin>5.1V以后仍然出现。我们考虑是不是散热的问题，但现在我们采用的陶瓷封装，金属载物台很大，应该散热很好。 当焊接得比较好的时候（即：电阻电容管脚较短，看起来很整齐，接近PCB的感觉），这个时候开始说的图形现象仍然如原述，在3.8V以后发生。


首先谢谢各位的热心回复！

问题在于，测试时芯片的实际耗散功耗超出芯片封装的耗散功耗，芯片温度偏高

当重新计算测试加载耗散功耗符合封装耗散功耗后，现象消失~~~~~~

遗留问题：为什么温度过高后，出现此现象，需进一步研究，（电路？工艺？~~~~~~~~~）！

[ 本帖最后由 USTM 于 2009-9-29 15:36 编辑 ]

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从你的现象分析是不是过温了保护介入了？