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如何做高温老化测试?

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发表于 2009-7-10 15:50:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近公司打算对一批芯片做老化试验,使用的高温箱,温度为125℃,时间是168小时,条件是让IC有动作就好。虽然做完了老化,也没有问题,但是我对于这样得到的结果感到不是很有把握,不知道有人做个这个IC老化方面的试验没?一般怎样确定IC的工作条件,还有就是对于测试时间有什么规范不?
 楼主| 发表于 2009-7-11 08:36:24 | 显示全部楼层
[转]高温老化试验(htol)的目标是为了加速芯片老化,在较短的时间里模拟出芯片在整个生命周期的可靠性。它是一种long term burn in.测试时间取决于芯片的预期寿命,复杂度,以及HTOL温度,电压等条件。一般有168,504, 1008小时。这方面有规范的要求。Mil Std883, Method 1005 Specs 和 JEDEC JESD22-A108.
外面有专门提供htol服务的实验室,最好和他们联系一下,宜硕,尉华科技等等
网址:http://www.eequestion.com/questi ... B%E8%AF%95%EF%BC%9F
看到别人做出的回答,之前去宜硕参加过研讨会,会上提到了高温老化的问题,不过因为时间很有限,宜硕的人也只是大概提了一下,只是讲了讲多长时间相当于多久的寿命,还有个浴缸曲线,至于如何具体的测试都没有讲,就知道宜硕可以做高温老化试验。
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发表于 2009-7-16 20:51:10 | 显示全部楼层
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发表于 2009-8-4 14:11:50 | 显示全部楼层
Usually, burn in is to make sure the reliability of IC.
If some particles in FAB process, high temperature and IC working would make this fail happen more early.
发表于 2009-8-9 22:20:50 | 显示全部楼层
还有一个很重要的条件就是所以的管脚都要偏置或工作在最高电压下。



原帖由 remond 于 2009-7-10 15:50 发表
最近公司打算对一批芯片做老化试验,使用的高温箱,温度为125℃,时间是168小时,条件是让IC有动作就好。虽然做完了老化,也没有问题,但是我对于这样得到的结果感到不是很有把握,不知道有人做个这个IC老化方面的试 ...

发表于 2012-2-22 17:06:03 | 显示全部楼层
问:HTOL是high temperature operation life, 老化不是burn-in吗?还是说这个两个意思是一样的?弱弱的问一句!
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