关于PCB中8mil过孔焊盘大小

zys1716 · 发表于 2009-6-3 22:38:17

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请教一下（如果有PCB制作厂家的工程师更好了）
PCB中0.8mm的BGA通常使用8mil的过孔，请问一下孔盘一般都是多大？是否跟板厚有关？
如果盘不能小，那么铜皮到孔盘的间距最小能做到多少呢？
当然是在能保证PCB量产的前提。
谢谢了！

lpch8 · 发表于 2009-6-5 16:23:02

一般pad比孔大10，反焊盘比pad大10mil就ok了，这样的孔一般都可以满足pcb厂家的加工要求。

htql464 · 发表于 2009-6-6 07:35:09

楼主有时间也到我刚开的dj铃声网站看看，里面有最好听的手机铃声。

zys1716 · 发表于 2009-6-7 13:49:51

原帖由 lpch8 于 2009-6-5 16:23 发表

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一般pad比孔大10，反焊盘比pad大10mil就ok了，这样的孔一般都可以满足pcb厂家的加工要求。

首先谢谢你的回复。
现在遇到一个问题就是关于0.8mm的BGA的问题。我现在使用8mil的孔，盘就是8＋10＝18mil。那么就产生一个问题：
0.8mm＝31.5mil,31.5-18=13.5mil,因为成本原因，控制PCB层数，所以在走线层要铺电源，铜皮到孔盘的最小距离一般是5mil，那么13.5-5*2=3.5mil.
3.5mil的铜皮光绘输出就会产生问题，不知道如何解决。

lpch8 · 发表于 2009-6-8 11:51:33

1、首先确定厂家可以给你加工3.5mil的窄铜皮，一般来说，最少6mil我认为比较保险。2、0.8mm BGA这么处理我认为在工艺上还是有风险的，至于，光绘的格式，可以选择采用274X的格式试试，不知道你目前用的是什么格式？

haip · 发表于 2009-6-14 15:43:01

3.5mil的窄铜皮很悬

wowowowo1215 · 发表于 2009-6-30 09:13:42

不太明白，请高手继续讨论

sun_ic · 发表于 2009-6-30 11:51:40

这个指标是FAB厂家给的。没统一的规定

lin9100 · 发表于 2009-7-1 14:49:25

确实是厂家给的

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