Bond pad opening和Bond pad pitch的解释

jhliu99 · 发表于 2009-5-24 09:53:46

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Bond pad opening就是芯片需要打金线的PAD的开窗尺寸。
Bond pad pitch就是pad和Pad中心线之间的距离。

tiger83126 · 发表于 2010-1-6 10:22:09

谢谢了解了

12-416 · 发表于 2010-2-26 14:54:22

不错，那wire loop control什么意思啊？在芯片封装参数中》？

neil0330 · 发表于 2010-3-6 18:21:57

了解了~~

wine_boy · 发表于 2010-3-7 13:24:03

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小乖2007 · 发表于 2010-3-15 12:26:23

哦~了解了。多谢！

lsxxfeng · 发表于 2014-5-4 17:14:18

不错不错

guanxiang2009 · 发表于 2014-5-6 09:14:52

了解，学习了。谢谢！

zhl2018 · 发表于 2018-5-6 16:45:23

谢谢，了解了！

442650958 · 发表于 2019-6-3 14:18:29

学习了

wine_boy wine_boy 当前离线积分 -85 头像被屏蔽	发表于 2010-3-7 13:24:03 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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