请问在mim电容下放器件需要注意哪些呢？thanks

sdscj · 发表于 2009-5-26 14:31:32

101ddddddddddddd

sdscj · 发表于 2009-5-26 14:34:51

ddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddd

sdscj · 发表于 2009-5-26 14:39:46

meiqianle buhaoyisi

sdscj · 发表于 2009-5-26 14:47:45

buhaoyisimeiqianle dingqi

sdscj · 发表于 2009-5-26 14:52:12

dingqi

viag · 发表于 2009-5-31 22:17:01

原帖由 fogworld 于 2009-5-23 18:03 发表

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cadence 的assura工具可以抽取2d,3d的寄生电容。你需要foundry提供assura提取后仿参数的文件。

smic 没有提供，只是说可以放，但是不建议放，怕出问题
不过有个朋友公司一直在下面放器件，除了对noise失配敏感的器件不放
也没有什么特别的考虑

xln610 · 发表于 2009-5-31 23:56:42

学习中

xln610 · 发表于 2009-6-1 00:02:51

学习中

wangzq99 · 发表于 2009-6-1 11:23:45

如果电容不要求很精确的话，下面放没什么关系。
例如滤波用，MIM+moscap构造大电容。
下面放器件的话，是担心器件对电容的影响？还是担心电容对器件的影响？
从物理结构上来说，主要是mim下极板和下层器件之间的寄生电容，后仿提参数吧。
具体情况要具体分析才行，这样说不清楚。

qxj321 · 发表于 2009-11-30 09:45:47

上面的朋友能发发raphael的资料吗？谢谢！

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